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专利详情
片状导电高分子发热体及其制造方法
申请号：
CN91109980.8
申请公布号：
CN1060381A
申请日：
1991-10-21
申请公布日：
1992-04-15
申请（专利权）人：
上海市塑料制品工业研究所
专利代理机构：
上海专利事务所
分类号：
H05B3/14
专利介绍
本发明提供一种制造片状导电高分子发热体的方法及使用该方法制成的发热体,它首先是将高分子材料与导电炭黑及包含交联剂的混炼助剂按照设定的混炼配方混炼,然后将上述混炼后的高分子材料在110℃-140℃的温度范围内压制2-10分钟,并成片状导电体,最后将两块粗化后的导电金属箔贴在上述片状导体的两面并在170℃—200℃的温度范围内一起压制5-10分钟,使金属箔与片状导电体结合在一起,而成一发热体。
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